7月23号A股策略：市场磨底周期尚未结束，提前做好多情景应对预案一、核心盘面思路当日成交额相较前一日缩量超3000亿，核心原因是场内缺少ETF持续性净流入的兜底资金，盘面进入量化资金主导的轮动行情。资金优先切换红利防御方向，覆盖煤炭、电力、油气、资源、保险、银行以及部分消费板块；科技AI板块走出探底回升再冲高回落的走势，完全契合昨晚预判，今日属于反弹高抛窗口，而非新开仓买点。科技AI内部，超节点细分全天领涨，在产业利好落地后逻辑持续被资金验证，但标的已经连续两天逆势走强，一旦进入加速阶段，就要警惕大级别分歧风险。整体来看，市场磨底震荡还需要时间，宽幅剧烈波动会成为近期常态。对于明日行情：如果盘中再度下探给出低点，可以小仓位试错博弈周五的修复套利机会；若没有回调低点，多数资金会选择观望等待长鑫相关事件落地，在此之前主流资金普遍保持谨慎观望态度。半导体链、国产算力、超节点、光通信、PCB等科技高景气细分里，具备业绩支撑的龙头都具备中期预期价值。在当前高波动环境下，一定要提前推演盘面各类走势对应的应对方案，盘中涨跌切换极快，往往只有极短反应时间，临时决策很容易出错。可以重点观察各细分龙头在震荡行情里的抗跌性，率先强于板块企稳走强的标的，大概率会成为后续资金抱团的核心；新一轮抱团标的大多是走出来后形成资金共识，而非单纯提前预判。其余多数板块，则要等到市场情绪修复、反复洗盘夯实底部后，才会迎来趋势性上涨。二、细分板块逻辑：算力&国产AI产业链海外AI板块昨日反弹力度弱于国产AI，今日分化格局延续。一方面海外科技盘面本身波动剧烈，叠加一周内海外大厂即将披露业绩指引，资金担忧业绩不及预期带来大幅扰动；另一方面国产AI依靠超节点架构打开差异化竞争力。国产超节点已经进入实质放量阶段，核心逻辑在于国内单卡硬件算力存在短板，依靠集群全局调度、高速互联、统一内存、并行加速的架构，把大量AI芯片整合为一台巨型计算单元，拉高整体集群的总算力与训练效率，实现体系层面的弯道超车。无论海外AI还是国产AI算力，底层都绕不开存储芯片，而传输效率高度依赖光互联方案。海外迭代路线以CPO共封装光学为主，国内重点发力NPO近封装光学，核心优势是省去DSP芯片，规避海外芯片卡脖子风险。NPO产业链核心包含光芯片、FAU器件、MPO连接器等环节，对应天孚通信、太辰光等核心配套厂商。海内外数据中心持续大规模升级光模块，下一代架构对光芯片的需求缺口持续扩大，未来两年行业扩产节奏跟不上算力需求增长。光芯片扩产壁垒极高：从设备采购产线动工，到设备进场调试需要一年时间；再经过工艺验证、良率爬坡直至满产，普遍要耗费2~3年，大批量稳定量产的难度进一步放大产能稀缺性，具备成熟量产产能的企业拥有长期稀缺价值。完整产业逻辑和节奏判断昨晚文章已经详细梳理，当前观点保持不变，操作节奏同样沿用之前的思路。