收藏！国内半导体全产业链16大赛道龙头清单，一文吃透国产替代完整布局

做半导体不用到处翻资料，从上游材料、设备，到芯片设计、制造、封测，16个细分赛道核心企业一次性整理齐全，新手老手都能存好慢慢研究！

一、上游半导体材料

1. 硅片（晶圆基底核心）沪硅产业、立昂微、中环股份、有研硅、金泓隆基

2. 光刻胶（光刻核心耗材）彤程新材、南大光电、容大感光、晶瑞电材、上海新阳

3. 电子特气（芯片制造刚需气体）金宏气体、华特气体、杭氧股份、中船特气、金天气体

4. CMP抛光耗材安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江丰电子、华海清科

5. 溅射靶材江丰电子、有研新材、隆华科技、阿石创、欧莱新材

二、半导体设备

前道制造设备北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科

三、晶圆制造&封测

1. 晶圆制造中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储、粤芯半导体

2. 封装测试长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、晶方科技

3. 第三方测试服务伟测科技、胜科纳米、苏试试验、安博检测、利扬芯片

四、各类芯片设计赛道

1. AI算力/高端服务器芯片海光信息、寒武纪、沐曦股份、天数智芯、摩尔线程

2. 通用消费芯片瑞芯微、全志科技、恒玄科技、兆易创新、晶晨股份

3. 存储芯片兆易创新、澜起科技、江波龙、北京君正、佰维存储

4. 模拟芯片圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、士兰微

5. 功率/车规芯片斯达半导、士兰微、华润微、闻泰科技、时代电气

五、软件&IP配套（卡脖子核心环节）

1. EDA设计工具华大九天、概伦电子、广立微、芯华章、芯原股份

2. IP核服务芯原股份、灿芯股份、龙芯中科、国芯科技、概伦电子

赛道简单梳理逻辑

整条产业链分为四大板块：✅ 材料+设备：国产替代攻坚主战场，政策持续加码✅ 制造封测：产能扩张核心，行业景气基础✅ 各类芯片设计：AI、汽车电子、存储三大高增长主线✅ EDA/IP：产业底层根基，长期成长空间巨大

国产芯片自主化是长期主线，这份清单覆盖全链条细分龙头，建议保存对照赛道研究。

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