半导体板块，或许即将迎来新一轮的行情机遇。目前全球芯片扩产正在遭遇明显瓶颈，半导体设备交付周期大幅拉长，就连韩国头部存储巨头，都已经在考虑提前锁定设备订单。

简单来说，就算现在下达设备采购订单，往往也要等待一年左右才能完成交付。设备迟迟无法到位，晶圆厂的扩产计划就很难落地。但市场端对于芯片的需求依旧十分旺盛，产能只能依靠现有产线超负荷运转维持供给。在需求持续大于现有产能的背景之下，各大芯片厂商订单积压，交付延迟会成为常态。

受海外设备交付周期制约，全球芯片企业的扩产计划，一年内很难得到充分释放。缺口之下，国内半导体设备迎来难得的成长窗口，市场采购需求有望持续释放，叠加国内半导体国产化替代进程不断提速，增量空间十分可观。

全球能够供应高端半导体设备的厂商本就为数不多，海外大厂供货紧张，需求却持续走高。仅依靠现有存量产能，很难承接住当下庞大的市场需求，后续芯片价格存在进一步上行的可能性。中长期来看，半导体设备这条细分赛道，值得我们重点去跟踪留意。

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