赵老哥：反弹结束了吗？
今日市场靴子落地，全天迎来普涨修复行情，超5000只个股收红。两市成交小幅回暖，但整体仍处于地量区间，增量资金观望。尾盘宽基主力大幅买入，科技则有所回暖。指数呈现反包走势，站上了5日线，且5日线拐头向上，指数反弹的雏形已经出来了，后面需要跟踪市场放量，反弹肯定是没有结束的，重点看反弹节奏是怎么运行，如果明天高开高走就还有跳水，最好开盘还是低开兑现一波再起来，有宽基买入就是中阳线，宽基不买入那就是轮动反弹小阳线。

板块上，科技早盘分化尾盘集体抢筹回暖。其中PCB今天的反弹明显强于光通信和半导体，领涨的就是前几天普及的细分mSAP，这是后续1.6T光模块、NPO/CPO需求比较大的工艺，逻辑上更强，但下午拉的比较急的，目前接力氛围一般，等回调关注。
而芯片内部同步分化，绑定存储扩产的设备、材料有资金抱团强度较好，传统晶圆、封测、算力标的资金则被长鑫分流走势较弱，但目前按震荡结构看，今天没涨的方向明天看轮动，待长鑫开始缩量筹码沉淀后，资金会回补仓位，继续关注国产半导体和算力供应链的修复，非科技会在周三双创反弹到高点再关注。
整体维持宽幅震荡磨底判断，后半周反弹能否进一步加强，看两个信号是否配合，一是美债收益率、美联储议息会议预期；二是海外存储、云计算大厂公布财报和资本开支等以及股价表现，但周二周三的反弹到位就要提前先减仓，根据盘面做应对，不会做就反弹降低仓位，然后躺平，等指数金叉、板块走出持续性再说。