“芯、光、存、叠”四大赛道核心龙头股

一、芯（AI算力芯片）

1. 海光信息（688041）国产商用算力中军，拥有x86 cpu+dcu双产品线，兼容cuda生态。在政企金融万卡集群占主力地位，是大模型训推通用芯片首选，商业化落地规模行业第一。2. 寒武纪（688256）纯自研架构云端npu龙头，思元系列深度适配大模型训练，无海外授权依赖。作为国产高端训练算力稀缺标的，具备极高成长弹性与自主可控价值。

二、光（光通信/光模块）

1. 中际旭创（300308）全球高速光模块绝对龙头，800g/1.6t份额领先，是ai算力互联刚需配套。深度绑定海外一线云厂商，订单景气度延续，直接受益全球数据中心资本开支上行。

三、存（存储芯片/HBM）

1. 长鑫科技（688825）国内唯一dram晶圆idm大厂，打破海外垄断，量产ddr5适配ai服务器内存需求。是带动国产存储产业链估值重估的上游晶圆供给核心，存储板块绝对龙头。2. 兆易创新（603986）a股存储设计全能龙头，覆盖nor flash、利基dram、mcu全品类。参股长鑫绑定产能，受益ai与车规存储国产替代，2026年上半年业绩爆发式增长，是板块风向标。3. 澜起科技（688008）全球内存接口芯片龙头，ai算力与存储升级双重受益的数据枢纽。作为标准制定者，ddr5及pcie retimer等互连产品是ai服务器刚需，技术壁垒高且量价齐升。

四、叠（先进封装/堆叠）

1. 长电科技（600584）国内先进封测龙头，2.5d/3d堆叠及chiplet封装是下一阶段放量关键。在hbm、算力芯片先进封装领域占主力地位，是贯穿算力与存储赛道的长期国产替代核心。2. 通富微电（002156）深度绑定amd的先进封装龙头，承接其超80%高端封测订单。chiplet及2.5d/3d堆叠技术具全球竞争力，先进封装收入占比超70%，直接受益ai芯片封装需求爆发。

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