美国最新官宣半导体项目（2026年7月最新两大利好，市场常提及的就是这两个）

一、7月29日刚落地：8.74亿美元AI半导体核心技术研发补贴项目（商务部NIST正式发布）

1、核心总览

美国商务部CHIPS法案框架下，拿出8.74亿美元（8740万美金），定向资助7家本土企业攻坚AI下一代算力半导体底层技术，全部聚焦CPO共封装光学、先进封装、AI高端存储、芯片互连材料，直指英伟达/AMD算力底座技术，强化美国光芯片、先进封装自主可控能力。

2、各家资金+主攻方向（重点就是CPO）

1. 格芯 GlobalFoundries 3亿美元（最大一笔）核心：CPO共封装光学（Co-packaged optics）研发提速2-3年，把光引擎直接和AI处理器封装在一起，解决大模型算力高功耗、高延迟痛点，直接对标台积电COUPE硅光子平台，是本次最重磅看点。

2. Kepler 2.45亿美元：新一代3D铁电AI高性能存储，替代传统HBM，降低AI算力显存成本

3. Multibeam 1.4亿美元：多芯片堆叠先进封装技术，Chiplet高密度互连

4. 剩余资金：低损耗介电材料、新型概率计算芯片、半导体互连基材等配套材料攻关

3、政策目的

1. 补齐美国在硅光子/CPO光模块、先进封装基板短板，摆脱对亚洲供应链依赖；

2. 绑定AI算力军备竞赛，从芯片底层锁定AI服务器硬件话语权；

3. 延续CHIPS法案对前沿半导体技术的长期补贴落地。