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硅电容产业兼具半导体与被动元件双重技术门槛,跨界融合使研发及量产难度极高,加之产

硅电容产业兼具半导体与被动元件双重技术门槛,跨界融合使研发及量产难度极高,加之产品直接影响芯片可靠性,客户验证周期漫长,新玩家短期难以大规模切入。全球硅电容市场竞争格局较为集中,海外主要厂商包括村田、罗姆半导体、三星电机等。国内方面,火炬电子、鸿远电子、风华高科、宏达电子等上市公司多处于研制或培育阶段;而苏纳光电、朗矽科技、凌存科技等非上市企业已获头部客户订单或实现大规模量产交付,产品进入AI芯片与光模块供应链。