【科翔股份】正积极布局下一代陶瓷混压PCB，目前进展领先，需求爆发在即。孙公司广州陶积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户。公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力；九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能。