订单已经塞满产线！台积电扛不住，CoWoS封装开始向外分包AI芯片的产能瓶颈，现在已经从晶圆制造转移到封装环节。英伟达源源不断的GPU订单，直接把台积电自家CoWoS产线吃到满负荷运转，已经摸到产能天花板。迫于交付压力，台积电选择把CoW里面的封装工序，外包给日月光这类第三方封测大厂来分担压力。很多人只盯着先进制程，却忽略2.5D封装才是当下AI芯片真正的卡脖子环节。哪怕芯片造出来，没有CoWoS封装能力，GPU依旧没法成品出货。这次外包释放两个信号：第一，AI算力需求的热度还在持续，订单量远超市场之前预估；第二，封测行业的价值地位正在被重新抬升，不再是过去简单的后端加工。不过也要客观看待，外包只是缓解短期缺口，高端CoWoS核心工艺依旧牢牢掌握在台积电手里，外包只是部分工序分流。你觉得封装产能紧张的局面，今年下半年能不能得到缓解？