各板块行情梳理（超跌科技硬件轮动修复为主）1. AI硬件（市场主线，轮动反弹）细分覆盖磷化铟、光通信、PCB、液冷、MLCC、存储、玻璃基板等全线修复，前期弱势光纤板块昨日也迎来反弹：磷化铟：美股AXT大涨12.46%，催化板块，核心标的云南锗业为情绪标杆，封板则可继续跟踪海川、兴发；MLCC：行业供需逻辑最强，次日观察板块人气标的能否弱转强，决定本轮超跌反弹高度；整体逻辑：受中美反制自主可控驱动，超跌硬件轮番修复，短期延续轮动行情。2. 半导体（国产替代逻辑走强）光模块CPO利空资金分流至国产半导体设备、材料、封测、碳化硅，半导体ETF弹性突出；持仓标的如长裕今日观察能否继续走强。3. 其他科技支线有色金属：钨、铜、镁、贵金属受益美方钨废料出口限制政策催化；AI应用/算力租赁：由美股云产业链映射带动，今分歧预期；传智教育8板存在停牌风险；无人驾驶、机器人：小幅轮动修复，板块体量偏小。