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各板块8.06盘面表现与次日8.07预判1. AI硬件(当日成交236.02亿)

各板块8.06盘面表现与次日8.07预判1. AI硬件(当日成交236.02亿)8.06盘面:反弹第3日,早盘冲高后回落,但板块承接力度尚可;细分轮动,从MLCC切换至PCB,光通信、AI基站、玻璃基板同步活跃。个股核心:宝鼎科技、汇绿生态3连板;景旺电子、方正科技、广哈通信等首板,成交金额居前。次日8.07思路:连续反弹后不追高,观察分歧中抗跌细分;MLCC走势决定板块整体情绪,若MLCC走弱需谨慎。2. AI应用(当日成交74.52亿)8.06盘面:整体调整;FDE分支短期活跃但强度有限,网安成为新活跃细分。个股核心:博彦科技2连板;天融信、国安股份、任子行等首板,凯撒文化、大晟文化3连板。8.07次日思路:板块预期进一步分歧,重点观察传智教育、泛微网络等高标反馈;软通动力、星环科技纳入自选观察,仅高性价比才考虑布局。