日本加码光芯片布局(上）
以色列大型半导体代工企业塔式半导体（Tower Semiconductor，TSEM）7月14日宣布，将在日本启动总规模超过6000亿日元的战略投资计划。
该项目计划以日本富山县鱼津市和新潟县妙高市为核心基地，面向人工智能（AI）数据中心需求快速增长的趋势，扩大300mm硅光子（Silicon Photonics，SiPho）以及硅锗（SiGe）半导体的研发与生产能力。
根据计划，在日本政府支持的前提下，塔式半导体实际投资金额最高将达到30亿美元，日本经济产业省（METI）预计提供最高约1600亿日元的补助。
此次投资被认定为确保半导体供应链稳定的重要项目。重点发展领域为面向高速光通信的SiPho和SiGe芯片，目标是在日本国内建立稳定生产能力。
第一阶段计划中，新潟县妙高市的新井工厂将作为300mm SiPho及先进光封装基地，与富山县鱼津市现有工厂协同，建立量产体系。（源自日经新闻）人工智能 半导体设备 日本半导体 半导体 芯片 存储芯片 光芯片 先进封装