昇腾全系列AI芯片一线专家交流纪要整理
本次调研围绕昇腾 910/950/960/970 全系列芯片定位、出货节奏、物料瓶颈、客户结构、封装互联、竞品对比、行业中长期变量等问题展开完整交流，核心信息整理如下：
一、各代昇腾芯片定位与适用场景
1.昇腾 910
2019 年推出初代达芬奇架构芯片，早年主要用于常规推理场景，对大模型、多模态任务适配能力偏弱，现阶段逐步让位新一代产品。
2.昇腾 950（2026 年主力机型）
主打大模型、多模态推理，仅能少量参与后训练环节，完整预训练任务依靠单卡很难落地，必须搭建大规模超节点集群才能完成；分为 PR、DT 两个差异化版本。
3.昇腾 960
对标海外 H200 芯片，兼顾训练、推理能力，但仅适配中小参数量大模型，计划 2027 年第四季度推出。
4.昇腾 970
对标海外高端 B 级算力芯片，可完整覆盖大模型预训练、微调、全量推理全场景，落地时间预计 2028 年第四季度。
二、950 PR/DT 版本划分逻辑
两款芯片内核一致，区分核心来自配套 HBM 规格，对应推理两大核心阶段：
950PR ：适配 Prefill 预填充、推荐类业务，搭载规格偏低的自研 HBM，成本可控，是现阶段出货主力；
950DT ：面向 Decode 解码、轻度训练场景，配套高带宽高端 HBM，内存、带宽规格更强，但物料供给受限、产能偏少。
划分逻辑源于当前高端 HBM 供货紧张，拆分高低配版本可以最大化释放芯片产能；未来 Agent 大规模普及后，推理负载结构变化，两款机型的需求配比也会同步调整。
三、不同场景芯片硬性规格门槛
1、大模型训练场景
FP16 算力至少 1000 TFLOPS 起步，显存带宽 2T 以上，最优配置 144G HBM、显存带宽 4T，对算力、内存带宽双高要求。
2、推理场景
行业更看重 FP8 算力与综合性价比，最低门槛 96G 显存、2T 显存带宽，参数、算力标准远低于训练卡。
四、2026 下半年出货与产品结构
今年 Q3、Q4 出货以 950 系列为主，910 逐步减量：
1.950 单月出货区间 12 万 - 13 万片，下半年合计出货约 70 余万片；
2.910 仍有少量交付订单，第四季度出货规模明显收缩。
五、2027 年 300 万片出货目标核心制约
产能是最大约束，自上而下瓶颈依次为：HBM 高带宽内存、ABF 载板、DRAM 颗粒、先进封装产能；300 万片目标已经把现有物料、产线上限全部测算在内，上游供给一旦波动，交付量会直接承压。
六、当前下游客户结构与变化趋势
1. 现有结构 ：云服务商 CSP 占三分之二，地方算力平台、运营商合计占剩余三分之一；
2. 未来变化 ：CSP 采购占比会持续走高。互联网云厂商有稳定商业化需求、扩产规划清晰；地方算力项目高度依赖财政拨款，预算弹性大、落地节奏不稳定。