调研解读|算力扩容进入第二阶段：从"卡的供给"转向"系统级交付"，关于玻璃基板、金刚石散热、mSAP的一些信息更新算力扩容进入第二阶段：从"卡的供给"转向"系统级交付"三条催化叠在一起：1）英伟达8月17日披露，OpenAI将在PORTS-Pike自建并运营AI工厂，DSX全栈平台，初期部署4.25GW；单代系统约对应150万块GPU、1500-2000亿美元收入，承诺量12GW→16GW，2030年前指向约6000亿美元。2）采购标的从一台服务器变成一座工厂——GPU、CPU、网络、基础设施软件打包交付，价值量分配规则随之重写。3）国产路径同构：昇腾/海光/寒武纪→超节点→万卡集群→国产AI工厂。26Q3/Q4是国产算力收入与利润集中确认的时点，业绩拐点比订单口径更硬。核心判断：下一阶段真正被定价的不是"谁有国产GPU"，而是谁能把国产GPU做成超节点、再把超节点堆成万卡级AI工厂！系统集成能力决定单GW价值量落在谁的报表里。系统级交付/超节点，最受益也最需验证：海光信息、寒武纪、中科曙光。高速互联，弹性最前置、需求最刚性：中际旭创、新易盛、光迅科技。互联载体PCB/连接器，卡数→互联数→价值量：沪电股份、胜宏科技、深南电路、华丰科技、航天电器从日本削减ABF膜供应说起，应关注玻璃基板哪些核心材料日本味之素近期已通知中国大陆客户，将对该区域的 ABF膜供货量削减约 30%，对此我们点评如下：为何我们持续看好玻璃基板？材料是工业革命的基础，每一次工业革命都伴随着巨大的材料变革。AI时代，“光+玻璃”或是最有潜力的战略组合，我们持续看好未来几年玻璃基板重大投资机会；玻璃基板国产替代应关注什么？作为重大的且与海外差距非常小的新兴产业，即使没有海外没有削减供应关键材料，在过去几年中美贸易冲突的背景下，龙头在产业化初期减少海外依赖都是必然的事情。1）卡脖子的ABF膜环节：国产的积层绝缘膜，莲花控股、华正新材等；验证之中对ABF具有极大替代潜力的PSPI，奥来德（和JDF关系密切，能取代ABF膜的绝缘作用）；2）玻璃原片：力诺药包、旗滨集团、凯盛科技等；3）电镀液添加剂：天承科技、艾森股份。金刚石成AI算力散热终极材料，2030年市场240倍扩容开启国产替代窗口

金刚石液冷散热0-1超高导热锁定超高功耗芯片散热终极解2030年市场240倍扩容。 2025年金刚石散热渗透率仅0.1%、对应规模0.2亿美元，随AI散热刚需释放与头部厂商方案确权，预计2030年渗透率升至12%、规模达48亿美元，五年约240倍扩容。驱动力在于功耗墙：Rubin单芯片TDP已达2300W、Rubin Ultra远期冲3500W，而传统铜（390–400W/(m·K)）、铝（237W/(m·K)）及复合材料热流承载普遍低于300W/cm²，已难以为继；单晶金刚石热导率高达2000–2200W/(m·K)、为铜5倍以上，可耐800W/cm²以上，热膨胀系数仅1.0–1.7ppm/K与半导体高度匹配，已获英伟达纳入Rubin、Feynman两代旗舰GPU散热体系，从"可选项"变为"必选项"。

技术三级分层渐次落地设备与大尺寸单晶两端打开国产替代窗口。 金刚石铜复合材料（导热600–800W/(m·K)、成本仅纯金刚石10%–20%）为当前量产主力，多晶热沉片（MPCVD）为中期方向、国内2–4英寸具备性价比优势，MPCVD单晶衬底（最高2000W/(m·K)）为远期终极方案。产业格局上，我国掌控全球90%以上HPHT产能，但高端MPCVD设备仍被海外垄断、≥4英寸单晶国产化率不足20%。我们认为金刚石散热正处在从0到1的产业化拐点，设备国产化与大尺寸单晶良率突破将是后续新技术新材料主线的核心观测点。

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mSAP扩产元年，看好曝光、电镀设备AI硬件升级扩展了mSAP应用边界。过去mSAP主要用在消费电子SLP，现在AI高密度互连需求正成为新增长点，光模块是最先放量方向。800G→1.6T/3.2T持续升级，全球AI光模块mSAP基板市场预计从2025年6.2亿美元增至2028年37.7亿美元，CAGR 83%。往后看，服务器&交换机&先进封装都有导入mSAP的潜力。2026年是mSAP新一轮扩产起点，设备端会先看到订单。 今年国内PCB厂披露扩产投资已超850亿元，鹏鼎、深南、景旺等头部板厂都往mSAP倾斜，我们判断26H2陆续进入mSAP设备订单爬坡期。mSAP不是简单扩产，对曝光精度、电镀均匀性要求都更高，所以设备端既有扩产“量”，也有工艺升级带来的“价”。mSAP曝光卡位优选【芯碁】【天准】，受益精细线路对曝光精度要求提升； mSAP电镀关注【亚洲联网科技】【洪田】【东威】，图形电镀是mSAP核心工艺，对镀铜均匀性提出更高要求。