AI+硬科技产业再梳理

聚焦 AI 与硬科技赛道，本文拆解半导体设备、先进封装、光互联等细分领域的产业进展与供需格局。
一、AI 底层逻辑：参数扩容 + 云侧渗透，硬件需求有支撑
全球大模型参数规模持续突破，海外头部模型向近百万亿参数量级演进，国内模型向三四万亿参数方向推进。模型智能化水平提升为 AI 商业闭环提供基础，头部海外云厂商二季度收入保持较高月度环比增速。
算力架构升级推动光互联在算力系统中的价值占比持续提升，为光产业链提供长期需求支撑。
AI 云商业模式逐步跑通，容量随需求持续迭代增加，产业向终端场景渗透的趋势明确，AI 整体应用渗透率持续提升。
二、机械赛道：设备端景气分化，国产替代加速
1.半导体设备：前道增长确定，后道催化密集
2026 年行业整体订单增速接近翻倍，龙头企业订单增速实现翻倍；2027 年行业增速预计维持 50% 至翻倍区间。下游扩产节奏受基建进度、车间装修等因素约束，为主要制约因素，产能释放平缓，拉长行业景气周期。
自 2026 年 8 月起日本半导体设备出口需履行审批流程，国内先进封装厂商加速导入国产设备。
HBM 产业链方面，国内当前处于产线搭建阶段，2027 年有望开启大规模扩产，同步拉动前道、后道设备需求。
2.光模块设备：细分环节价值量抬升
光模块产能向海外转移，当前扩产集中于新加坡、马来西亚、泰国，远期美国本土资本开支将逐步落地，带动设备重复采购与产线自动化率提升。
耦合环节：光模块向 3.2T 迭代过程中，耦合工序时长显著拉长，该环节技术壁垒较高，为设备核心增量方向。
检测环节：采样示波器为检测环节核心品类，从研发设备转向量产设备，叠加 2027 年 1.6T 光模块大规模扩产，该品类设备供需缺口扩大。
PCB 钻孔设备：伴随共封装光学方案逐步量产，PCB 钻孔设备需求提升；海外龙头厂商扩产意愿较低，国产设备具备替代空间。
三、电子赛道：三大细分领域边际变化明确
1.先进封装设备：技术迭代抬升单产价值
先进封装为算力封装环节增速较高的方向，国内传统封测厂商持续扩产，同时新增龙头客户计划布局先进封装产线，带动封装设备需求扩容。
国内厂商在 QXL 类封装设备领域市占率接近 100%，覆盖国内主流先进封装扩产项目。技术路线从 CoWoS 向 COBOS 迭代过程中，单台设备价格翻倍，单位封装产能对应的设备用量翻倍，单万片产能设备价值量为原有四倍。
海外客户拓展方面，台系、美系龙头客户已启动对接，2026 年至 2027 年一季度将实现验证机发货。
2.模拟芯片：产能趋紧叠加新品类增量
成熟制程晶圆代工产能逐步紧缺，国内两大代工厂释放涨价信号，模拟芯片厂商具备顺价传导基础。
国产算力卡 2027 年预计实现三倍以上增长，叠加单卡功率提升，DMos 需求实现数倍增长。国内头部厂商已进入 H 系列算力卡供应链，2027 年产能储备已完成前期布局。
3.交换芯片：国产超算浪潮下卡位凸显
国产算力赛道中，超级互联架构为核心演进方向，带动交换芯片需求扩容。国内独立第三方交换芯片厂商已实现 25.6T 产品在 CSP 客户端的份额突破，51.2T 产品即将进入放量阶段。
2027 年，除头部算力厂商外的国产算力卡预计实现数倍增长，对应 51.2T 交换芯片需求数十万片。后续随着客户端验证落地与订单释放，产品渗透率将持续提升。
四、光互联：技术路线加速落地，三季度迎供需共振
1.技术迭代：CPO 量产落地，NPO 路线明确
头部算力厂商的 CPO 交换机已实现全面量产，国内多家企业参与供应链配套。海外光器件厂商披露，CPO 相关营收将于 2026 年下半年开始量产交付，核心光芯片已实现国产化。
近封装光学（NPO）方面，海外头部厂商预计相关产品 2027 年底至 2028 年入市，头部 CPO 客户已针对特定场景评估 NPO 落地可行性。国内厂商在 CPO、NPO 全路线均有布局，首批收入预计 2026 年 12 月落地，客户需求存在提前加速迹象。
2.供需格局：订单周期拉长，三季度业绩共振
头部厂商订单已覆盖 2026 年全年，部分订单下达至 2027 年。2027 年 800G、1.6T、2.4T 产品需求确定性较强，部分重点客户已给出 2028 年新产品指引。
2026 年三季度，光芯片、DSP 等核心物料供需紧张关系缓解，上下游环节有望迎来业绩同步释放。
海内外需求同步提升：海外头部算力芯片全面发货带动配套光模块拉货提升；国内算力资本开支增长拉动光模块采购规模提升。
3.产业框架：主线与阿尔法并行
光互联板块遵循 “1+2” 产业观察框架：以龙头光模块厂商为核心主线，其物料供应确定性较高，业绩支撑充足，2027 年 NPO、2.4T、CPO 等新产品将贡献增量业绩。
两条阿尔法线索：
供应链突破：需求释放带动供应链配套扩容，二线厂商具备切入高端客户供应链的机会，物料端、二线光模块厂商边际变化显著。
技术突破：CPO、NPO 等下一代光互联技术从 0 到 1 落地，相关物料与方案厂商迎来产业催化。
五、行业梳理
AI 大模型与终端：智谱、MiniMax、联想
半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、华海清科、伟测科技、至纯科技
光模块设备：罗博特科、科瑞技术、普源精电、优利德、鼎阳科技、大族数控
电子赛道：新益昌、杰华特、盛科通信
光互联赛道：中际旭创、新易盛、仕佳光子、光迅科技、联特科技、天孚通信、长光华芯、源杰科技
风险提示：技术迭代不及预期，下游需求存在波动。