【财经知识扩展】半导体靶材属于芯片制造上游核心耗材，依靠溅射工艺在硅片表面生成金属薄膜，没有高纯靶材，HBM 存储芯片根本无法完成生产！

HBM 是 AI 服务器不可或缺的高速存储产品，依靠多层存储芯片堆叠实现超高数据带宽，堆叠工艺高度依赖先进封装技术！
先进封装能够将多颗裸芯片整合集成，2.5D 封装、晶圆堆叠、晶圆级封装，是实现 HBM 大规模量产、Chiplet 技术落地的核心工艺！
三者环环相扣，构成 AI 算力存储最核心的产业链体系！#上证指数 sh000001[股票]#