#新一代玄戒芯片已成功回片#供应链消息显示，新一代玄戒芯片已于2025年底完成回片，当天实现一次点亮，目前已进入终端实装阶段。该芯片命名为玄戒O3，采用台积电3nm工艺，CPU采用超大核+性能大核+小核组合架构，超大核频率4.05GHz。雷军与卢伟冰已先后确认该芯片即将发布。玄戒O1此前已累计出货超百万颗，实现旗舰芯片规模化验证。新一代芯片预计由小米首款阔折叠机型MIX Fold 5首发搭载。