先进封装和封测：AI芯片规模越大越依赖2.5D/3D封装、HBM堆叠等技术，国内封测龙头上半年利润普遍大幅增长，新建纯先进封装产能预计2028年方能投产，当前较为抗跌。

龙头光模块：800G至1.6T光模块龙头存在错杀可能，1.6T产品先发优势明显，CPO/NPO等新技术方向有望在2026-2027年放量。 ​