【财经早读】半导体材料赛道，细分方向拆解半导体材料不是单一行业，内部可以划分成多个细分赛道，不同赛道的技术难度、国产化进度完全不一样！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

一，大硅片：硅片是芯片最基础的基底，绝大多数芯片都建立在硅片之上，大尺寸硅片，一直是国内重点攻坚方向，国内多条12英寸硅片产线持续建设，本土企业逐步实现向国内晶圆厂批量供货，不过高端产品的渗透率依旧还有提升空间，产能释放、良率提升是企业需要持续解决的问题！
二，光刻胶及配套材料：光刻胶是光刻工艺的核心耗材，不同制程芯片，对应不同规格光刻胶，中低端光刻胶国产导入进度相对更快，更高阶产品还处在持续研发和验证阶段，除了光刻胶本身，配套的光刻胶助剂、显影液，同样属于关键配套材料！
三，电子特气：芯片生产过程当中，刻蚀、薄膜沉积都要用到各类特种气体，电子特气对纯度要求极其严苛，一点点杂质就会造成整片晶圆报废，这个赛道客户粘性很强，一旦进入供应链，客户更换供应商的意愿很低，国内本土企业正在逐步突破多个品类！
四，湿电子化学品：芯片生产需要反复清洗晶圆，湿电子化学品就是清洗环节核心材料，对纯度、杂质控制要求很高，国内企业在这个领域突破相对较早，部分产品已经实现较高比例的国产供给！
五，靶材：镀膜环节需要用到各类金属靶材，用来在晶圆表面形成金属薄膜，靶材考验材料提纯、加工工艺，国内企业已经实现部分品类大批量供货，伴随国内晶圆产能扩张，行业需求同步增长！
除了上面这几大块，还有抛光材料、封装材料等细分品类，共同组成完整的半导体材料体系，，不同细分的赛道，企业竞争格局不一样，有的赛道已经跑出成熟本土企业，有的赛道还处在攻坚突破阶段！#兆易创新上半年净利增超1091%##5倍存储牛股净利暴增19倍#