#黄金#【财经知识扩展】AI算力的需求持续往上走，算力芯片想要跑得更快，离不开HBM存储的加持，而一枚HBM存储芯片能够顺利生产出来，并不是单靠某一家企业就能搞定，完整链条会牵扯到上游半导体靶材材料，中间的晶圆制造，再到后面2.5D、Chiplet异构先进封装，一整条环环相扣！
产业链逻辑：靶材负责给晶圆做镀膜，是HBM芯片制造的基础材料；制造完成后的晶圆，还要交给封测企业，通过先进封装工艺堆叠，最终才能产出可用的HBM存储产品！这三者属于上下游紧密绑定，一家公司只要同时踩中这三大逻辑，就更容易吃到行业景气度带来的红利！