先进制程： 　　据报道，随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%。三星于7月提高了采用4纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%。此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。

：利好国内的晶圆代工.三星4nm产能排到2027年 ，中国大陆客户需求猛但三星接不完（要优先保美国客户+留产能给自家HBM Base Die）。拿不到先进产能的芯片设计公司，会转向国内代工。中芯国际（688981）.华虹公司（688347）晶合集成（688249）
二阶受益：半导体设备全球代工涨价→代工厂资本开支维持高位→设备订单能见度提升北方华创（002371）中微公司（688012）富创精密（688409）拓荆科技（688072）：PECVD薄膜沉积，HBM多层堆叠刚需设备
三阶受益：先进封测-三星集中资源做晶圆制造，把后端封测向外释放；同时4-5nm产能紧张倒逼部分客户转向"Chiplet+先进封装"方案。长电科技（600584）通富微电（002156）兴森科技（002436）
上游材料（三星供应链 + 国内Fab扩产双驱动）直接进入三星供应链：•雅克科技（002409）：UP Chemical前驱体供货三星HBM产线，靶材/塑封料在认证•华特气体（688268）：特气进入三星、SK海力士供应链•多氟多（002407）：湿电子化学品批量供货三星
国内Fab扩产受益：•安集科技（688019）：CMP抛光液，进入三星先进制程•江丰电子（300666）：高纯靶材，HBM-TSV镀膜单耗提升•鼎龙股份（300054）：抛光垫+抛光液•南大光电（300346）：ArF光刻胶、MO源•中船特气（688146）：大宗电子特气
仅供参考