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消费电子走向超薄微型化,很多便携设备 PCB 空间紧张,传统分立器件搭建开关机电路 BOM 多、调试麻烦、待机漏电问题突出。 分享一款实用器件:**ES599‑74D243 一键开关机芯片**,DFN‑8L 超薄封装开关机 IC,超薄无引脚 DFN 一键开关机芯片,静态电流 2uA 超低功耗开关机芯片,具备 220mA 大电流驱动 ​

消费电子走向超薄微型化,很多便携设备 PCB 空间紧张,传统分立器件搭建开关机电路 BOM 多、调试麻烦、待机漏电问题突出。

分享一款实用器件:**ES599‑74D243 一键开关机芯片**,DFN‑8L 超薄封装开关机 IC,超薄无引脚 DFN 一键开关机芯片,静态电流 2uA 超低功耗开关机芯片,具备 220mA 大电流驱动开关 IC,外围电路简单,可以省去大量分离元器件。
适合折叠屏手机、蓝牙防丢器、运动相机、微型无人机、便携式投影仪、VR/AR 头显、AI 可穿戴设备、U 盘 / 移动 SSD、智能门锁、骨传导耳机、智能项链 / 吊坠等超薄便携类产品做单键长按开关机。
内置防误触,标准版可直接量产,同时支持根据项目需求做功能程序定制开发,适配不同产品设计。
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