光互联新趋势解读，聚焦光通信光互联技术迭代赛道，本文基于产业调研内容，拆解两大新型封装架构的技术差异、量产节奏与产业链配套现状

一、光通信产业链以光模块为核心节点，上游覆盖有源、无源光器件与光芯片，中游为光模块封装制造，下游需求主要来自数据中心与电信市场

当前行业景气度上行，光模块环节业绩表现突出，算力侧传输速率升级需求推动技术向共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）两类新型架构迭代

二、CPO核心是将光引擎与交换机芯片共封装于同一基板，替代传统可插拔光模块的外置形态，以此缩短电信号传输路径，提升高速互联下的传输效率与功耗表现

其完整光通路为：外置光源模组（ELS）内置连续波激光器，光信号经准直透镜、光纤链路传入设备内部，再通过微透镜阵列耦合至光引擎（OE）完成光电信号转换；光引擎集成电集成芯片（EIC）与光集成芯片（PIC），与交换机芯片共置同一基板，设备外部通过MPO光纤接口实现互联

其中光纤阵列单元（FAU）通过微槽结构固定光纤路径，是光通路耦合的核心无源器件

当前CPO交换机主力供应商为英伟达，旗下分为Quantum系列InfiniBand交换机与Spectrum系列以太网交换机，Spectrum-6810为2026年主力出货型号

各型号配置如下：

Quantum 3450：搭载72个光引擎、4颗交换机芯片、18个外置光源模组

Spectrum 6810：单交换机芯片形态，对应36个光引擎、16个外置光源模组

Spectrum 6800：4颗交换机芯片形态，对应128+8个光引擎、64个外置光源模组

博通推出Tomahawk4/5/6系列CPO交换机芯片，当前市场出货以英伟达方案为主

出货量方面，2026年CPO交换机出货量约1.5-2万台，2027年市场普遍预期约10万台，该口径来自工业富联，产业实际排产水平或高于该数值

产业端验证显示，英伟达已对外官宣CPO量产，同步启动生产设备下单与产线扩产，扩产完成后可覆盖2027-2028年市场需求，上游光器件厂商Lumentum、Coherent的业绩沟通中，均对CPO需求上量给出较强预期

应用场景上，Scale-out横向扩展架构已确定采用CPO方案，主要面向算力租赁客户，Scale-up纵向扩展层的具体架构尚未完全定型。3M提出的新型集群架构中，单组集群包含上下各9组计算节点、中间18组交换节点，交换节点可采用CPO或NPO方案互联，其中NPO方案成熟度相对更高，或率先落地

按72柜机组（对应 576 卡集群）测算，单组18个交换节点对应72颗ASIC交换机芯片，对应288个NPO/CPO单元

2028年CPO交换机预期出货量50-60万台，匹配当前产线量产能力爬坡节奏

三、NPO与CPO的核心差异为光引擎与交换机芯片采用独立封装，而非共基板合封。该方案可维护性更强，但光引擎与交换机芯片物理距离更远，电信号传输效率低于CPO，产业普遍将其视为CPO全面普及前的过渡方案

当前NPO与CPO处于技术共存状态，英伟达尚未明确下一代产品的最终技术路线选型

产业端订单储备数据显示，晶圆代工厂端的NPO光引擎相关订单覆盖AWS、英伟达、Meta、谷歌等下游客户，2027年8月起的后续周期总需求预期约5000万只，其中英伟达需求占比约2500万只

按集群配置测算，单个72柜NVL576集群对应288个NPO，单NPO为16通道，若2027年NVL576集群交付6000组，对应NPO需求量约200-400万只，匹配英伟达2500万只总储备中2027年约1000万只的落地节奏，主力放量节点集中在2028年

当前CPO、NPO均处于良率爬坡阶段，核心技术瓶颈集中在光纤耦合精度、封装散热、封装材料适配等环节

四、产业梳理

CPO相关环节：

整线设备：天准科技、博众精工等厂商覆盖 CPO 整装产线设备供应

有源光芯片：当前海外核心供应商为Lumentum、Coherent，源杰科技、永鼎股份、东山精密等国内厂商具备切入大功率激光器芯片环节的潜力

配套环节：涵盖光纤耦合、封装散热、封装材料等细分方向

NPO相关环节

无源器件：光库科技、太辰光等为头部光模块厂商提供 FAU 等配套器件

有源光芯片：源杰科技已进入NPO光芯片送样阶段

全产业链其他环节

头部光模块厂商包括中际旭创、新易盛，二线光模块厂商如联特科技等

上游还包括光芯片、法拉第旋片供应商，以及华兴源创等光通信设备厂商

风险提示：技术落地不及预期，产能释放存不确定性