400亿对270亿，国产封测正在抢时间窗口

台积电CoWoS产能告急，订单外溢到英特尔，说明全球先进封装产能已经挤爆了。

2026年上半年，国内封测三巨头（长电、通富、甬矽）累计投资已经接近400亿。

日月光在楠梓和仁武的两大新厂，总投入约270亿人民币。不是要比谁多谁少，而是——在全球先进封装产能严重吃紧的窗口期，国内厂商正在以空前的速度扩大产能。机会不等人，希望中国厂商进一步提高良品率，只有这样才可以站稳脚跟