玄戒 O3 自研 AI 芯片于 2026 年 8 月正式亮相，是新一代移动端高能效 AI 算力处理器。

芯片采用全新架构工艺，晶体管架构优化，算力密度提升，AI 运算能力相比前代大幅升级，可支持终端侧大模型离线运行、智能图像处理、语音深度解析等功能。

能效比全面优化，同等算力下功耗更低，有效降低手机、平板、智能终端设备发热与耗电问题。

芯片兼容主流移动设备架构，适配旗舰手机、AI 平板、智能穿戴等多终端搭载，支持多模态 AI 交互、实时语义理解、智能场景识别。

内置独立安全加密模块，保障终端 AI 运算数据隐私安全，支持硬件级数据加密与权限隔离。

针对游戏、影像、办公、日常交互多场景进行算法调校，平衡性能释放与功耗控制，为终端设备带来更智能、更流畅、更低耗的 AI 使用体验。