英伟达cpo交换机全面量产 2026年英伟达CPO交换机量产，核心实现共封装光学架构商用落地：将硅光光引擎与交换ASIC同基板封装，大幅缩短高速电互连路径，解决信号衰减难题。采用外置激光器+MRM微环调制器方案，搭配MCM多芯片封装与冗余备份，攻克CPO不可热插拔、维护性差的痛点。

整机带宽达409.6Tb/s，网络功耗较传统方案下降约80%，信号损耗大幅降低，适配大规模AI算力集群。工程上打通台积电硅光工艺、高精度光纤耦合、液冷散热等量产瓶颈，同时仍面临光器件良率、维护模式变革等挑战，标志CPO正式迈入商用阶段。