海力士为什么布局 CPO？从"光进内存"看 AI 互联的下一场产业变革2026年8月，SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》发表CPO技术路线图论文，首次将光互连延伸至内存接口。这不是一篇普通的学术文章，而是一份产业宣言——当HBM红利逼近天花板，这家全球最大HBM供应商正在完成从"卖内存"到"定义AI系统架构"的跃迁。铜线已死，光进内存AI算力每两年增长约3倍，互联带宽同期仅增1.4倍，"带宽墙"正让昂贵的GPU陷入空转。 铜互连在长距离下信号损耗与功耗急剧攀升，物理极限已至。CPO（共封装光学）将光收发器与处理器共封装，以光代铜，从根本上改变数据在AI系统中的传输方式。 海力士设定下一代AI基础设施硬指标：单节点带宽超100 Tb/s、能耗低于1 pJ/bit、芯片间延迟小于10纳秒。为什么是海力士？当前CPO赛道中，英伟达、博通从交换芯片向下打，台积电做硅光代工，唯独"内存侧"缺位。海力士抛出"以光为中心"架构，用光子中介层直接连接XPU池与内存池，让多加速器共享远超单封装上限的内存资源。 这一视角只有内存厂能定义。正如海力士AI基础设施团队负责人洪承勋所言，公司正从组件供应商演变为"系统级协同设计伙伴"。从HBM到光内存：一场去商品化突围HBM靠TSV堆叠解决了封装内内存墙，但当AI集群扩展到万卡规模，瓶颈已外溢到机架之间。若系统级搬运问题不解决，HBM堆得再高也失去意义。海力士必须主动接住这外溢的瓶颈，否则将在新一轮架构定义中被边缘化。CPO路线图正是其从"被动适配接口"到"上桌定义规则"的入场券。产业变局：光即架构海力士将技术演进划分为2D封装→2.5D中介层→3D异构集成三阶段，长期目标是将光互连直接接入内存接口。 这意味着内存、计算、封装、网络不再独立优化，而是作为统一系统协同进化。对产业链而言，硅光芯片、光引擎、先进封装将迎来全新增量；对海力士而言，这是一场从存储器件商到AI基础设施架构师的蜕变。光进内存，不只是技术路线的更替，更是产业话语权的重新分配。