ABF基板，深度布局的十家公司

深南电路

内资ABF载板核心厂商，已实现22层及以下FC-BGA载板稳定量产，24层以上高阶产品处于研发送样阶段。

产品适配高端算力芯片封装，对接多家头部算力厂商，广州基板工厂产能正处于爬坡期，承接下游增量需求的确定性较强。

兴森科技

国内少数同时布局ABF高端载板与BT存储载板的企业，14至20层产品良率稳步提升，已通过头部算力客户认证。

公司FC-BGA产能正处于良率爬坡与大批量交付期，远期产能规划充足，适配算力芯片封装增量需求。

鹏鼎控股

通过参股海外一线ABF载板企业切入高阶赛道，参股主体已实现4至22层载板批量供货，良率表现优异。

同时公司自主推进高阶载板产线研发，形成参股合作与自主研发的双向布局模式，绑定海外存储巨头。

华正新材

国产ABF膜替代核心标的，自研CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素，已在国内主要IC载板厂商开展验证，实现了国产ABF膜零的突破。

随着海外供给收紧，其国产替代弹性与业绩兑现预期显著增强。

生益科技

全球刚性覆铜板龙头，自研类ABF积层膜产品并布局载板专用铜箔，已进入下游载板厂客户端验证阶段。

公司凭借深厚的材料技术储备，在高端封装基材国产替代进程中具备较强的先发优势。

宏昌电子

依托电子树脂技术积累，与晶化科技合作开发GBF增层膜，产品性能对标海外ABF膜。

公司布局ABF载板专用环氧树脂与增层膜材料，完善上游基材配套，是封装材料上游重要供应商。

天承科技

ABF载板专用化学品核心供应商，产品已通过终端英伟达PCN认证，全面适配高阶ABF载板及AI服务器板，性能对标国际一线品牌。

同时布局TGV等先进封装相关产品，已实现小批量出货。

联瑞新材

ABF膜关键填充材料供应商，亚微米球形硅微粉直接应用于ABF膜与IC载板生产，已进入头部供应链。

作为上游核心填料厂商，深度受益于ABF膜国产替代与高端载板产能扩张。

中京电子

参股盈骅新材布局ABF封装基板基材，参股标的ABF膜产品已送样国际巨头验证，在国产替代进度中排位靠前。

公司主业为刚性电路板与HDI板，ABF概念赋予了较高的赛道弹性。

莲花控股

通过控股纽菲斯切入类ABF膜赛道，标的专注于ABF膜及高端芯片封装载板用增层胶膜，已实现小批量商业化供货。

公司跨界布局高端封装材料，仍处于下游客户拓展阶段，题材弹性较强。

综合来看，本轮ABF载板行情的核心驱动在于AI算力需求爆发带来的供需缺口，以及海外核心材料供给收紧催化的国产替代预期。

当前产业链分化明显，载板制造端头部企业已具备量产能力，而膜材环节多数企业仍处于验证或小批量阶段，后续需持续跟踪良率爬坡与客户导入节奏，产业趋势的全面兑现仍需时间沉淀。