PFTE方案增量：

一、PTFE需要适配升级的铜箔，HVLP5+是PTFE黄金搭档，其高频超低轮廓+硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势完美适配PTFE，隆扬电子是全球唯二具有HVLP5+技术储备的供应商（另一个是三井）

二、PTFE无玻纤方案下，化学法球形硅微粉（球硅）用量进一步大幅抬升。M8化学法球硅填充50%+，到了PTFE（M10无布方案）为60%‑75%。原来玻纤承担结构支撑，现在很大一部分交给硅微粉，填料从“辅料”变成主材/结构材料。

联瑞新材：实心化学法球形硅微粉行业龙头，M8/M9碳氢树脂（SY体系）为主，当下业绩兑现最强。

国瓷材料：实心球硅 + 独有中空球形硅微粉主打PTFE方案。当前球硅占营收还很低，主要看以后PTFE的预期。

普通M8 50%填充：主流用联瑞这类实心球硅。PTFE 60~75%高填充低Dk场景，中空硅微粉更适配，国瓷在这里送样领先。