一起登场的还有玄戒 O100 和玄戒 D100 ​​​，都已经完成研发，明年正式商用 前者是 AI 加速芯片，6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，14 核高带宽 NPU 设计，端侧推理速度 330TPS； 后者是智驾芯片，也是国内首款 3nm 智驾芯片。20 核高性能 CPU、16 核高算力 NPU，最大支持 160GB 同一内存以及可部署 200 ​