所有人的目光基本都在玄戒O3上，但说实话，这次小米藏的大招，其实是被低估的玄戒O100
作为行业首款6nm晶圆级垂直堆叠芯片，这套WoW堆叠黑科技，居然是小米率先在移动端落地实现的…
1.22TB/s的超高带宽，直接超越主流HBM3水准，更是普通旗舰手机的16倍！性能质感直接对标云端H100级别，再加上330TPS的超强端侧推理速度。
国产自研做到这种超前水平，真的肉眼可见的强悍，属实被小米硬实力惊艳到了！全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片
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