🔴刚看了小米的芯片发布会,第二款自研芯片——玄戒O3来了!
💿依旧是3nm工艺制程,240亿晶体管,133mm²芯片面积,安兔兔V11跑分522万分,是行业首个突破500万的移动旗舰芯片。
📈玄戒O3的CPU采用十核全大核设计,单从跑分上看,似乎有机会和骁龙8E6掰一掰手腕了,但是大家也不要太迷信跑分这个东西,影响性能的因素除了CPU还有GPU,以及搭载到手机上的实际功耗问题,还都是未知的。
✅首发机型:小米18 Fold——阔横向内折叠旗舰,全球首发玄戒O3,9月正式发布;大尺寸阔屏,搭配澎湃OS4,实现自研芯片+自研系统+端侧大模型完整闭环,平板9 Pro Max同步用上这颗芯片。
📊之前很多人质疑,自研芯片说得很好,结果旗舰机还是首发骁龙最新旗舰。这里边的问题比较复杂,有跟高通合作协议的限制,也有玄戒成本、产量受限的问题,以及真的搭载数字旗舰,用户是不是真的买单,都是不可控因素。
❓所以问题来了,大家觉得小米18Fold折叠屏,算得上旗舰首发?
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