#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片#什么是晶圆级垂直堆叠？通俗来讲就是把内存和计算芯片像搭高楼一样叠在一起。传统芯片数据传输绕远路，这颗芯片直接拉近两者距离，1.4微米极小键合间距，海量连接节点，解决端侧AI带宽不足痛点，终端AI体验或将迎来质变升级。 ​