小米玄戒O100堪称移动端的HBM级芯片，1.22TB/s内存带宽，相较当前旗舰手机提升16倍，规格对标H100、超越HBM3，还能适配移动端机身。

以往端侧大模型难以落地，核心瓶颈就是内存带宽不足，数据传输跟不上算力需求。小米依托WoW晶圆级垂直堆叠技术，将NPU与专用内存立体贴合，凭借数百万级键合节点打通高速垂直通路，打破内存传输壁垒。

全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片 小米率先实现移动端HBM技术落地，搭配6nm工艺加持，立体堆叠替代传统平面扩容，大幅提升互联密度，兼顾算力与能效。这也让手机本地运行百亿参数级大模型的实用化成为可能，国产芯片技术实现关键突破。