中富电路·深度 | AI占比大幅提升，VPD助力电源PCB量价齐升【天风电新】

1、结构切换，传统业务占比下降，AI二次、三次电源PCB占比提升

收入端，2023年受光伏价格战与消费电子疲软拖累，营收降至12.41亿元、同比-19.24%；此后由通信及数据中心电源与新能源车拉动重回增长，2024、2025年营收14.54、18.79亿元，同比+17.15%、+29.24%；2026H1收入11.72亿元，同比+38.03%。

结构上，2025年通信及数据中心收入占比已升至45.15%，其中面向海外市场的AI二次、三次电源PCB占比持续提高，二次电源PCB已批量供货国际客户；光伏、消费电子等传统领域占比相应回落。

结构切换直接体现在盈利上：2026H1毛利率19.1%、同比+3.9%，净利率3.3%、同比+1.3%。原因有三——AI二次、三次电源PCB等高附加值产品占比提升；其他领域产能利用率回升摊薄单位成本；对原材料涨价实施了有节奏的价格传导。

往后看切换更明显：通信及数据中心收入占比有望从2026年的约49%升至2028年的约64%，工业控制与消费电子合计占比由约25%降至约18%。

2、三次电源升级VPD，PCB价值量提升，公司卡位与客户优势突出

AI芯片走向“低电压、大电流”，横向供电已撑不住——仅供电网络损耗就可能超过芯片TDP的20%，整体甚至浪费30%-40%的功率；功率密度达1A/mm²，大电流需20个以上均流相位，板面也放不下。VPD把PoL挪到PCB背面、处理器正下方，路径缩短，损耗与瞬态响应同时改善。

难度整体转移到了PCB——要在极小体积里做出高层数、能埋器件、还能过大电流的板子。中富AI DC/DC PCB在17×23×7mm内集成14-18层、功率800W；PoL路线沿“分立元件3D组装”→“连接器模块化”→“电感嵌入PCB”演进，越往后走，原本由分立器件承担的功能越多地做进板内，单板价值量与技术门槛同步上台阶。

卡位优势，公司在三次电源PCB上已掌握埋容埋感等核心技术，直接对应VPD所需的高密度供电；VPD与内埋器件列为重点发展方向，内埋工艺、窄线宽/窄间距专用设备在配，研发与工程团队加快配备，内部技改已实质性展开，可覆盖从研发验证到量产交付的全周期。类载板方向同步布局，3D SiP与mSAP已配合多家海内外客户完成研发打样。

客户优势，二次电源PCB已批量供货国际客户，VPD架构下部分客户今年已启动批量供货；泰国工厂2026年4月起进入批量生产并通过多家海外客户审核，可就近配套海外AI客户；公司在亚洲、欧洲、北美合计有7个办公室/代理及工厂。

股权激励同步定调，授予价48.29元/股，考核要求2026、2027年营收较2025年增长不低于30%、50%。