中国半导体自给率（按产量计算）预计已从2010年1月的38 %上升至今年6月的约70 % 。

《南华早报》25日报道，高盛在近期发布的一份报告中预测，中国7纳米以下先进工艺晶圆的供应缺口率将从2025年的92 %降至2035年的34 %。这意味着，到2035年，国内供应量将增至41万片，而月需求量将达到61.9万片。预计供应增长速度将远超需求增长速度。

高盛预计， 2025年至2035年间，中国7纳米以下晶圆的供应量将以年均46 %的速度增长。同期，需求量的预计增长率为17 %。人工智能服务器用晶圆的需求量预计在此期间将以年均42 %的速度增长。

此次供应扩张预计将由中国最大的晶圆代工厂（代工半导体制造商）中芯国际（SMIC ）引领。