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Thor Ultra背后的战争：Broadcom如何用Ethernet重写CSP的AI网络｜HotI 2026
HotI 2026公开的九份slides，主题横跨光互连、交换拓扑、传输协议、通信库和网络遥测。把这些内容拼在一起，Broadcom演讲中那张看似普通的产品组合图，反而成了理解整场大会的入口：Tomahawk Ultra负责scale-up，Tomahawk 6负责scale-out，Jericho 4负责scale-across，而Thor Ultra被放在XPU与整个网络之间。
这意味着Thor Ultra并不只是一张更快的800G网卡。它代表Broadcom开始从交换机内部走向AI数据流的源头，试图以Ethernet为基础，为拥有自研XPU的CSP搭建一套可替代NVIDIA全栈的网络架构。
Thor Ultra通过PCIe 6.0连接GPU或XPU，向外提供800G Ethernet接口。更关键的是，它支持包级多路径、乱序数据直接放入XPU内存、选择性重传和可编程拥塞控制。配合MRC，它可以让一条连接同时利用多个网络平面和最多128条路径，避免传统RoCE中一个QP被ECMP固定在单条路径上的问题。
这些功能不是规格表上的点缀。MoE训练和推理会在每层触发大规模All-to-All，大量GPU往往在同一时间向网络注入流量。普通Ethernet即使峰值带宽足够，也可能因为哈希碰撞、瞬时拥塞和丢包重传，造成GPU等待。Thor Ultra要做的，就是在数据离开XPU的第一站完成流量拆分、路径选择、拥塞反馈和故障恢复。
Broadcom由此形成了一条完整的数据路径：
XPU → Thor Ultra → Tomahawk Ultra/6 → Jericho 4 → 其他机架或数据中心
它所对应的，是NVIDIA围绕GPU建立的另一套路径：
GPU → NVLink/NVSwitch → ConnectX → Spectrum-X或InfiniBand → 其他机架
两者最大的差异，在于如何处理机架内部的scale-up。NVIDIA使用专有NVLink和NVSwitch，把72颗GPU组织成一个高带宽、低延迟的统一计算域，再通过ConnectX和Spectrum-X连接更多机架。CUDA、NCCL、GPU、NVLink、NIC和交换机由同一家公司联合优化，客户付出的代价是更高的系统溢价和更强的供应商锁定。
Broadcom则希望Ethernet逐步覆盖scale-up、scale-out和scale-across。Tomahawk Ultra把Ethernet延迟压到约250ns，并加入链路级重传、credit流控、小包线速转发和in-network collective；Tomahawk 6提供102.4Tb/s交换容量；Jericho 4用深缓存、3.2T HyperPort和线速加密，把无损RoCE延伸到100公里以上。Thor Ultra补上了此前缺失的XPU侧入口。
这里的“开放”并不是简单兼容一个标准，而是让XPU、NIC、交换机、光模块和网络操作系统可以分别采购和替换。Google、Meta、AWS等CSP可以把自己的XPU接入Broadcom网络，也可以选择不同OEM、SONiC系统和光模块供应商，不必把整个AI数据中心绑定在NVLink与ConnectX之上。
但开放不会自动转化成性能。它只是把系统优化的权力，以及相应的工程责任，交还给CSP。
AMD长达202页的通信库教程把这种“摩擦成本”展示得很清楚。同样的硬件链路，仅仅调整collective算法和数据搬运方式，性能就会发生明显变化：MI350上的copy engine collective峰值达到428GB/s；SDMA All-Gather与GEMM并行时最高获得1.21倍提升；16节点hierarchical All-Gather相较默认ring最高加速3.6倍；GPU发起的SDMA All-to-All在8颗MI355上达到395GB/s，高于默认实现的307GB/s。
这说明一条800G链路能否变成有效算力，取决于通信库是否理解GPU拓扑，能否把计算和通信重叠，能否根据消息大小选择ring、tree或hierarchical算法。NVIDIA已经通过NCCL和NVLink完成了大量预优化；采用Broadcom开放方案的CSP，则需要自己把XPU编译器、collective库、Thor NIC和Tomahawk网络调到一起。
Omnistat的案例进一步表明，很多网络问题甚至不是丢包或链路故障，而是消息粒度和流量形态。在Frontier的稀疏矩阵转置测试中，聚合小消息后，平均双向带宽从1.3GB/s提高到2.7GB/s；两种实现都没有出现丢包。没有作业级遥测，运营者只能看到网络没有跑满，却不知道问题出在算法、GPU、NIC还是交换机队列。
这正是Broadcom路线的核心交换：CSP用更高的系统集成和运维成本，换取XPU、网络和供应链的自主权。
HotI 2026的光互连材料，则解释了这套架构继续扩张所需要的物理基础。Lightmatter的仿真显示，当光互连把scale-up域从单机架扩展到多机架，模型的TP、EP和CP可以摆脱机架边界重新划分，长上下文prefill延迟有机会明显下降。Arista展示的12.8T液冷XPO LRO，则说明高密度光接口已经开始进入交换机冷板、48V供电和系统维护设计。Ethernet要承担更大规模的scale-up，最终也必须依靠BiDi、DWDM、NPO或CPO提高带宽密度和传输距离。
因此，Thor Ultra对Broadcom的意义，远大于新增一款NIC。过去Broadcom主要控制交换芯片、SerDes、光DSP和CPO；进入XPU端点后，它开始拥有从数据注入、拥塞控制到交换和跨数据中心传输的完整链路。Broadcom争夺的也不再只是交换机芯片份额，而是原本由ConnectX、NVSwitch和部分NVLink体系占据的系统价值。
这套方案短期内还很难在软硬件一体性上追平NVIDIA。Thor Ultra的800G直接对应ConnectX-8，而Rubin平台的ConnectX-9已经把单GPU scale-out带宽推进到1.6Tb/s，NVLink 6更达到每GPU 3.6TB/s。NVIDIA仍然掌握着性能上限和软件入口。
但对于具备自研XPU、编译器和网络团队的CSP，Broadcom提供的是另一种选择：付出一次又一次的工程摩擦，换取长期的平台自主权。如果UEC、MRC和开放Scale-Up Ethernet最终能在真实MoE集群中，把多厂商网络的作业完成时间和GPU利用率逼近NVIDIA全栈，那么Thor Ultra就会成为一个重要起点——AI网络的竞争，将从单颗交换芯片扩展为两种系统组织方式的竞争。