盘，大科技利好又来！福建“十五五”规划落地，集成电路+光电集群目标3000亿，半导体板块再迎强心剂……

消息上：

福建省“十五五”规划聚焦集成电路，以厦泉福莆为重点，发展设计、制造、封测及配套；研发AI SoC、自动驾驶等芯片，扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片产能，构建先进封测体系，提升配套能力。(消息来源于财联社)

此消息来得太过及时了，对半导体产业链构成显著利好，特别是来自福建半导体企业。

规划明确将集成电路和光电产业列为三大新兴支柱之一，目标集群突破3000亿元。重点提及稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片产能，并构建覆盖先进和传统封测的产业体系。总的来说主要利好4大方向：

1️⃣芯片制造

稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产能。

2️⃣封装测试

3️⃣化合物半导体。

推动宽禁带与超宽禁带半导体发展。

4️⃣芯片设计。

重点研发高性能AI SoC芯片、自动驾驶芯片、工业控制芯片等。

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