国际前沿科技新闻（8月26日，属实权威）高通涨超11% 高通股价 当地时间8月26日，高通在德意志银行科技大会上官宣，联合三星、SK海力士、台积电推进新一代HBC高带宽计算芯片研发，该技术采用内存近存架构，可解决传统AI芯片HBM方案功耗高、散热差的算力瓶颈；初代产品已进入实验室验证，计划2027年正式商用，将大幅降低AI算力的能耗压力。高通反垄断调查 高通涨15% 高通垄断 高通服软 高通涨超9%