苹果并未取消M6 Pro、M6 Max的发布计划，将采用SoIC-MH与WMCM组合技术提升互联密度等核心性能
此前有消息称苹果将直接跳过M6 Pro和M6 Max两款高端芯片，直接推出M7 Pro与M7 Max系列，但就在苹果发布基础版M6芯片与新款Mac mini的更新公告后不久，最新爆料显示苹果仍在推进这两款高端系统级芯片的研发工作，据悉它们将搭载SoIC-MH、WMCM（晶圆级多芯片模块）等先进封装技术，能带来一系列显著的性能增益。
《工商时报》发布的报道指出，基础版M6芯片继续沿用苹果的SoIC-MH技术——也就是M5 Pro和M5 Max上首次推出、被苹果官方命名为“融合架构”的同一项技术。不过该报道同时提到，这家总部位于库比蒂诺的科技巨头正在全力加码研发WMCM技术，这项技术预计将在下月首发搭载于为iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold折叠屏机型提供算力的A20 Pro芯片上。
这次技术更新标志着苹果正推进激进的转型计划：放弃传统大尺寸单一体裸片设计，转向模块化芯片架构，该方案不仅能降低制造成本，还能提升良率，同时进一步优化能效表现。搭载WMCM技术的核心目标是在封装内部集成SoIC-MH技术以提升互联密度，这款晶圆级多芯片模块将实现逻辑计算芯片、LPDDR内存与高速输入输出模块的一体化集成。
这家总部位于加州的科技巨头的技术推进节奏，将由其代工厂合作伙伴台积电全力支撑，台积电目前正在其本土工厂全面扩产相关产能。最新数据显示，台积电的WMCM月产能预计将在2026年底达到6万片晶圆，2027年将突破12万片晶圆。这意味着尽管当前AI算力热潮看似已经挤占了这家台湾半导体巨头的绝大部分产能，苹果作为台积电利润最高的非AI类客户，依然能获得稳定的产能供给保障。
值得关注的是，知名苹果爆料记者马克·古尔曼此前曾预测M6 Pro和M6 Max不会正式落地，苹果会把全部资源倾斜到M7、M7 Pro和M7 Max系列的AI运算能力优化上。据报道基础版M6芯片的统一内存带宽可达240GB/s，比M5的带宽高出56%，预计将于2026年上半年正式发布。古尔曼同时提到苹果已经启动了M8系列的研发工作，因此原本计划搭载在M6 Pro和M6 Max上的所有新型封装技术，大概率会顺延到M7 Pro和M7 Max平台上落地。
总的来说，我们更倾向于采信爆料记录可信度远高于《工商时报》的业内资深人士的判断。