8月27日科技板块复盘。

核心思路：

1、科技股接下来以修复为主。

2、成交量不足，只有少数板块能再创新高，大部分个股还是反弹为主。

3、寻找基本面+资金共振的结构性机会。

4、重个股轻指数！

看好的几个科技分支。

1、半导体设备以及材料。这波科技股崩盘的起爆点就是台积电以及三星海力士的大幅扩产。

中军龙头的表现来看，北方华创业绩不好也只是回踩20周线，华海清科、中科飞测10周线都没有跌破。大部分标的都在20周线上方中长期趋势维持的非常好。

表现最强的是中科飞测、长川科技、金海通等检测设备。北方华创这样的业绩还有这种表现说明市场对他的容忍度以及预期还是非常强的。

缺点也非常明确整个板块业绩比较乱，基本面逻辑也是参差不齐，估值还非常贵。

这波的中军龙头我认为中科飞测的概率最高，选择相关ETF也是不错的选择。

2、端侧AI

端侧爆发我认为是一个必然的过程，就看是不是在今年下半年了。

当前变现来看视觉SOC依然是表现最好的细分领域。

星宸科技：半年报还是不错的。这波深度调整20周线没有踩上，又回到10周线上方。在110——130之间震荡等20周线上来是最好的走势了。

富瀚微：今天发了半年报也非常不错，这波跌下来下面这个缺口都没碰到。

瑞芯微：缩量太狠了，资金关注度弱了太多。随波逐流了。

板块趋势还欠些火候！需要控制仓位保持耐心。

3、M8

算力炒到当前这个阶段，技术提升带来的零部件升级以及材料短缺会是市场炒作以及业绩爆发的核心细分领域。类似21-22年新能源核心炒作石英股份一样。

M7——M8的升级是确定性的大趋势而且对覆铜板企业的影响是最直接的。

PCB企业大部分都是在23年就开始启动上涨了。

几家覆铜板企业真正启动在25年，业绩释放是今年才开始释放的。跟整个算力服务器零部件不断升级传导有直接关系。当前到了他们释放业绩的时间节点了。

生益科技：核心中军龙头。

南亚新材：龙二标的。

金安国际：电子玻纤布自给能力更强，M8还在验证。

华正新材：国产核心标的，英伟达欠缺一些。ABF膜量产。没有进入英伟达等海外产业链。

4、CPO

光通信是服务器里面中国占比最高的细分领域，话语权最终。

找准升级的方向以及短缺的细分领域就可以参与。

光芯片：天孚通信、源杰科技等。

磷化铟：云南锗业，有研新材等。

设备：联讯仪器、罗博特科等。

散热：鼎通科技

缺点是中际旭创、新易盛的话语权面临挑战，走势有可能比较拖后腿。影响整个板块的热度以及高度。

5、算力互连（超节点）

当前制约服务器算力的就是互连交换芯片以及交换机环节了。

交换芯片：盛科通信，万通发展

交换机：锐捷网络，紫光股份。

代工：共进股份，

总结；半导体设备我认为是趋势保持最好确定性最高的细分领域，M8覆铜板的升级有可能会有超预期的表现。CPO资金沉淀最多，但是分化比较厉害。算力互连趋势在但是股票太少了只能跟随。端侧还需要起爆点。股市分析a股算力芯片科技股