哈工大自研造出8英寸金刚石金刚石素有“工业牙齿”与“终极半导体”之称。它硬度居自然材料之首，是切削、钻探、精密磨抛的利器；更关键的是室温热导率高达2000W/(m·K)以上，约铜的5倍，且电绝缘、热膨胀与硅/碳化硅匹配，是AI GPU、6G射频、功率器件破解“热淤积”的顶级热沉。

哈工大朱嘉琦团队自研MPCVD装备稳定产出8英寸高品质金刚石，补齐大尺寸晶圆短板，可直供芯片散热片、量子器件与深空装备，也可作宽禁带半导体衬底前瞻储备。 这块“黑钻”不从珠宝来，却给国产算力芯片贴上自主“退烧铠甲”。