高通在投资者日上刚介绍完HBC，会后立刻飞韩国——三星和SK海力士主动提出合作，台积电也被拉进生态。

8月26日，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行科技大会上透露，三星电子和SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。这场合作来得比想象中更快——今年6月高通才正式发布HBC技术，两个月后存储双雄已经入局。

HBC是什么？为什么要联合搞？

HBC属于近内存计算技术，把多颗LPDDR芯片垂直堆叠在加速器芯片（XPU）之上，采用TSV硅通孔工艺进行3D堆叠。高通的定位很明确——这是HBM的结构性替代方案。

数据对比更直白：完整加速器级别下，HBC的单位功耗带宽是HBM的6倍；单位功耗存储容量是SRAM的200倍；对比传统GPU系统，同等功耗下token处理能力最高提升8倍。AI推理场景最怕什么？功耗高、带宽不够、token成本降不下来——HBC瞄准的正是这三个痛点。

分工非常清晰：高通负责计算芯片设计、系统集成和TSV设计；三星和SK海力士负责DRAM堆叠；台积电负责技术整合和先进封装。计算、存储、封装——三家各管一段，AI芯片的“新拼图”已经成型。

更值得关注的是合作态度——马拉迪原本以为两家存储制造商会强烈反对，结果他们的反应非常积极，并主动提出了合作方案。存储巨头主动拥抱新技术，往往意味着产业拐点已经来了。

时间表：第一代HBC样品已送达高通实验室验证，2027年商业化出货，搭载于AI250加速器；第二代HBC计划2028年推出，搭载于AI300；消费端版本预计3年后落地，覆盖智能手机、平板、PC、XR、汽车等设备。

HBM还在涨，HBC已经开始抢跑了。当存储三巨头同时在HBM和HBC两条线上布局，AI内存的终局还远未到来。