今晚这条，奠定9月甚至下半年的核心！

摩根大通张晓宁：沪深300年底有望上看5200点（当前4600）。并且判断AI硬件供给约束至少持续至2028年，下半年预计AI科技仍是中国市场核心主线。

那么，AI科技的核心又是谁？就是下半年放量的英伟达Rubin产业链。

Rubin 核心增量：PCB 是国内产业链价值增量最显著的板块。对比前代 GB300，Rubin各部件价值提升幅度：内存 435%、PCB 233%、MLCC 182%、ABF 基板 82%、电源 32%、液冷散热 12%。HBM 内存国内基本没有，能受益的就是PCB。

PCB门槛、量价齐升，计算板从22层HDI升级为26层，CCL等级从M7提升至M8；交换机托盘从24层升级至32层。高盛也将2027年AI服务器PCB市场规模预测上调38%。

PCB材料的升级是核心中的核心，量价齐升，包括PTFE、M9材料、mSAP。

PTFE：生益科技、沃特股份、肯特股份
mSAP：方邦股份、鹏鼎控股
M9材料：菲利华、铜冠铜箔、联瑞新材