vivo定制的3nm芯片蓝晶x天玑9500超能版6月已使用在折叠屏上。vivo与联发科联合定制的旗舰芯片，蓝晶x天玑9500超能版是vivo与联发科技（MediaTek）联合定制的一款SoC。该芯片于2026年6月26日随vivo X Fold6折叠屏手机发布。这款芯片是行业首个为折叠大屏AI任务流和多场景端侧AI深度定制的旗舰芯片。针对大屏折叠手机的多任务处理、多线程运算以及多窗口渲染等需求进行了定制，其NPU峰值性能较上一代产品提升111%，功耗降低56%。芯片集成了AI语音引擎，支持离线语音转写，并基于大语言模型技术优化了文件处理功能。

话说vivo还是有底线啊，不像某些公司，贴牌惯犯，喜欢花钱贴牌别人的东西吹自研。