自研芯片的含金量，就好比自己做的饭，最合自己的胃口。

小米18Fold上这颗玄戒O3虽然没有用上台积电2nm工艺，但凭借硬核堆料、超大缓存与出色的后端架构设计，实现了出众的性能与能效。整体表现大幅领先市面主流3nm旗舰芯片，甚至具备和桌面端苹果M4掰手腕的实力。

最核心的是HyperOS系统与玄戒O3芯片均为小米自研，软硬件深度打通协同，硬件为功能服务，软件为硬件加速，实现1+1远大于2的体验增益。

用“迄今为止定位最高端的手机”来评价小米18Fold，确实没毛病。小米18Fold三大尖端科技