CVD金刚石热沉（金刚石散热）核心公司亮点分析

AI芯片功耗突破2300W，传统铜散热、普通液冷方案已经接近性能天花板，CVD金刚石热沉导热能力约为铜的5倍，目前已经进入小批量阶段，但大规模商业化还需要时间。

⚠️风险提示1、多数企业当前处于送样、小批量、客户验证阶段，暂未拿到英伟达、华为的正式大批量订单；2、行业面临三大难题：大尺寸产品良率、生产成本、下游客户认证；3、不少公司培育钻石主业本身存在亏损，散热业务短期很难贡献可观利润；4、本文仅做静态产业链梳理，不构成投资建议。