SiC 需求释放，天科合达订单持续走高

据行业媒体 “行家说三代半” 最新产业调研，2026 年碳化硅行业景气度持续回暖，经历前期产能内卷出清之后，下游真实需求开始集中释放，意法半导体、罗姆等海外头部厂商碳化硅业务均取得两位数同比增长，行业基本面迎来边际改善。
国内碳化硅衬底龙头天科合达，累计服务国内外客户超 500 家，合作覆盖多家全球头部功率器件厂商。企业披露，今年整体订单、营收、产品出货量较去年同期均实现大幅增长。需求增量主要来源于三大赛道：AI 算力相关业务，供货国际器件龙头，承接算力基础设施带来的增量；车规级市场，新能源汽车 800V 高压平台持续渗透，拉动碳化硅衬底与器件需求；工规级市场，储能、智能电网等场景稳步放量，部分长周期订单已经完成锁定，在手订单储备充足。
市场端，近一周碳化硅材料价格小幅上行，流通报价至每公吨 6646 元，周度涨幅接近 1%，供给约束叠加下游需求回暖，共同推动价格企稳回升。
《道德经》有言：“合抱之木，生于毫末”。二十年深耕碳化硅赛道，天科合达一步步完成技术迭代，实现国产替代并走向全球供应链，当前正处在 AI 算力、新能源汽车双轮驱动的产业机遇窗口。天富能源作为第二大股东，持有天科合达 9.09% 股权。依托新疆风光资源优势，天富能源构建起绿电‑算力‑碳化硅的产业逻辑，绿电为 AI 算力提供底层支撑，参股碳化硅核心材料企业，充分把握第三代半导体产业成长红利。但也要注意，IPO 审核进度、行业价格波动、下游需求不及预期均是客观存在的风险，适合以价值投资视角耐心观察产业演进。
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