ABF，全称味之素堆积膜，是FC-BGA高端封装基板最核心的介质材料。AIGPU、HBM、高端CPU，必须用ABF载板才能实现超细线路、高I/O、低信号损耗。而这块材料，全球95%的份额被日本味之素一家垄断。更关键的是，味之素现在拉长交期、涨价，还对大陆缩减供货——国产替代被逼到了必须加速的关口相关的有华正新材、莲花控股、宏昌电子、深南电路、兴森科技这五家