有关半导体/cpo/ai 应用/军军，地面兵装的分析 目前连续两天缩量，尤其昨天成交量非常低，今天上午即使放量 1000 亿，但目前在近阶段来看，仍然是缩量。大家可能害怕会不会大跌？缩量更能显示主力意图，现在是出货还是洗盘？前几天到达 3995 附近，是带量突破。并没有背离。并没有缩量新高，近两天缩量往下摁。很明显是诱空。要往上，先下打，诱空。那今天为什么今天上午没拉升突破 4000？说明高位科技方向没洗透。 不过，即使下午拉起来，或者下周拉起来，像高位 cpo 方向还是要出。但是，半导体材料快到了前期低点附近了，往上相比 cpo 而言，有较大的上涨空间。对于存储芯片，目前也可以做加法，向上也也有较大空间。大概率可以到 8 月 18 日左右的高点。ai 应用，今天表现不错，但是目前只有卖点没有买点。周一往下打的时候再考虑接回。对于地面兵装，军军，在昨天和今天低点可以加仓。拉升上来就不能加仓了。 这几个方向对比起来，半导体主要是反弹，仓位 三分之一左右就可以了。重点还是看 ai 应用，军军方向。那今天半导体下锤需要割肉吗？昨天和今天两天构成揉搓线等反弹。低位加，高位减。随后往上拉升的过程是一个诱多的过程。需要谨慎。